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Intel quetscht 2 TB auf eine SSD

Intel erhöht die SSD-Speicherdichte. 2-TB-Laufwerke für Endkunden kommen schon 2015 auf den Markt. Für Rechenzentren plant Intel Chips mit 10 TB.

von Simon Gröflin 24.11.2014

Der Chiphersteller Intel will den Fortschritt der SSD-Technologie mit einem neuartigen Herstellungsverfahren vorantreiben. Für den Endkunden sollen schon in der zweiten Jahreshälfte 2015 Chips mit 2 TB erscheinen. Aktuell ist 1 TB die Obergrenze im Consumer-Bereich. 

SLC, MLC und TLC im Vergleich

In der SSD-Technik unterscheidet man zwischen zwei grundlegenden Zellentypen von Speicherbausteinen: dem SLC und dem MLC. Während SLC 1 Bit pro Zelle speichert, ist der häufigere Standard MLC in der Lage, 2 Bit pro Zelle zu speichern. MLC ist allgemein im Endkundengeschäft gefragter, weil durch die höhere Speicherdichte die Produktionskosten niedriger als beim SLC-Speicher ausfallen.

Samsung setzt im Gegensatz zu Intel auf den TLC-Standard (Triple-Level-Cells), der bis zu 3 Bit pro Zelle speichert. Wie Samsung stapelt Intel 32 Schichten aus Zellen für einen Speicherbaustein, erreicht jedoch schon mit MLC-Herstellungsverfahren eine doppelt so hohe Speicherdichte wie Samsung mit TLC. Während Intels MLC-Speicherbausteine über eine Kapazität von 256 Gigabit (32 GB) verfügen, schafft Samsungs TLC-Technik nur 128 Gigabit (16 Gigabyte) pro Speicherbaustein. Dabei setzt Intel ebenfalls auf ein 3D-Prinzip, womit Speicherzellen nicht nur in zwei Dimensionen, sondern auch in die Höhe gestapelt werden.

10-TB-Laufwerke für Server

Gegenwärtige Enduser-SSD-Laufwerke im 2,5-Zoll-Faktor mit 9,5 mm Bauhöhe kommen auf eine maximale Kapazität von 1 TB. Dank der neuen Technologie liessen sich Consumer-SSDs bald auf 2 TB verdoppeln, liess Intel am Investors Day verlauten.

Erste Solid State Drives mit gestapelten Speicherchips will Intel mit seinem Partner Micron in der zweiten Jahreshälfte 2015 auf den Markt bringen. Intel anvisiert sowohl den Endkundenmarkt auch das Enterprise-Segment. Mit dem neuen Herstellungsverfahren erhofft sich Intel, die SSD-Industrie weiter voranzutreiben und zur Kostensenkung der Chips beizutragen.

Die nächste Etappe sei TLC-Technologie mit 3 Bit pro Zelle. Damit will der Chipbauer die Kapazität eines Speicherbausteins auf 48 GB (384 Gbit) anheben. In Rechenzentren sollen damit PCI-Express-basierende 10-TB-SSDs möglich werden.

Tags: Intel, SSD

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