Intel präsentiert CPUs der Zukunft

Laut Intel wird die Technik in künftigen Prozessoren verbaut werden, die im 22-Nanometer-Prozess hergestellt werden. Die Chips sollen bald in diversen Geräteklassen wie Server, PCs, Tablets und Smartphones werkeln.

Wie Intel-Fellow Mark Bohr ausführt, ersetze die neue Chip-Technik, die Tri-Gate-Transistoren genannt wird, flache, zweidimensionale Reihen von Transistoren durch eine 3D-Struktur. Im Kern wird das zweidimensionale, plane logische Gatter durch eine dreidimensionale Finne ersetzt, die sich vertikal aus dem Silizium-Substrat erhebt. Ziel der Technik ist es laut Bohr, schnellere, kleinere und Strom sparende Transistoren zu bauen.

Wie der Intel-Fellow während der Vorstellung der Technik in San Francisco weiter ausführt, könnten mithilfe der 3D-Transistoren sowie durch den 22-Nanometer-Prozess Chips hergestellt werden, die bis zu 37 Prozent schneller sind und nur noch die Hälfte des Stroms verbrauchen, dies im Vergleich zu Prozessoren, die 32 Nanometer grosse Leiterbahnen aufweisen.
Von diesen Eigenschaften werden künftige Ausgaben des Atom-Prozessors profitieren, wie Dadi Perlmutter ausführt, der Leiter der Abteilung für Chiparchitektur von Intel. Die Atom-Chips werden hauptsächlich in tragbaren Rechnern wie Tablets, Netbooks, Smartphones und Spielkonsolen verbaut. Mit den leistungsfähigeren Prozessoren erwartet Intel nach Angaben von Perlmutter, gegenüber Konkurrent ARM an Boden gutzumachen.

Wie Bohr weiter ausführt, habe Intel zehn Jahre an der Tri-Gate-Architektur getüftelt. Nun sei man der erste Hersteller, der einen Chip mit 3D-Technik einführe. Erste Prozessoren des neuen Typs werden nächstes Jahr erwartet, als Teil der für dann geplanten «Ivy Bridge»-Chips.