News 10.02.2004, 15:30 Uhr

Toshiba macht kleinere Handys möglich

Dem japanischen Unternehmen ist es gelungen, die Grösse von so genannten Multi-Chip-Paketen zu reduzieren. Diese kommen in Handys und anderen portablen Geräten zum Einsatz.
In Multi-Chip-Paketen (MCP) werden mehrere Speicherchips übereinander gestapelt und miteinander verpackt. Toshiba [1] hat nach eigenen Angaben eine neue Produktionstechnologie entwickelt, mit der neunschichtige MCPs mit einer Höhe von nur 1,4 Millimeter hergestellt werden können. Bislang liessen sich in Multi-Chip-Pakete dieser Grösse nur sechs Schichten unterbringen. Die neue Fertigungstechnologie soll kleinere Handys oder Mobiltelefone mit einer noch grösseren Funktionalität ermöglichen. Sie wird voraussichtlich ab Mai für die Massenproduktion eingesetzt.


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