«Intelligente» Verpackung

Laut Infineon war dies bisher erst mit hochwertigem Kunststoff möglich. Das neue Verfahren erlaube es aber nun, die Chips kostengünstig und in grosser Stückzahl zu produzieren. Die elektronischen Schaltkreise werden dabei in mehreren Schichten auf das Verpackungsmaterial oder Aufkleber gedruckt.

Die Technologie soll in wenigen Jahren verfügbar sein und die allseits bekannten Strichcodes ablösen. Infineon möchte die neuen Chips vor allem zur Herstellung so genannter RFID-Tags (Radio Frequency Identification) nutzen. Diese elektronischen Produktetiketts haben gegenüber herkömmlichen Strichcodes den Vorteil, dass Informationen per Funktechnologie ausgelesen werden können und dadurch kein direkte Sichtverbindung zwischen Leser und Verpackung bestehen muss.