Intel plant angeblich, selber USB 3.1 und WLAN in kommende Chipsätze zu integrieren

Nach Informationen von Digitimes will Intel im nächsten Jahr WLAN und USB 3.1 in die Motherboard-Chipsätze integrieren. Das Branchenmagazin erfährt solche Informationen oftmals von Zulieferquellen. Angeblich sollen bereits Motherboard-Hersteller entsprechende Andeutungen gemacht haben. Diese Entscheidung dürfte vor allem Broadcom, Realtek und ASMedia in Bedrängnis bringen, die bislang Notebooks und Desktop-PCs mit den Funkchips ausgestattet haben. ASMedia stellte unter anderem die Chips für USB 3.1 bereit. Letzterer Hersteller dürfte davon weniger betroffen sein, weil Vorbestellungen bereits auf Hochtouren laufen.

Mit mehr USB-3.1-Anschlüssen und entsprechender Peripherie steigt auch der Datendurchsatz. USB 3.1 beherrscht bis zu 10 Gbit/s, ist aber auf aktuellen Motherboards nach wie vor nicht allzu breit vertreten, vor allem nicht in der USB-C-Ausführung. Den Quellen zufolge werden die Intel-Funkmodule Ende 2017 in einer genannten 300er-Chipsatz-Serie Einzug finden. Ob es sich dabei bereits um den Nachfolger von Kaby Lake handeln könnte, wie Tom's Hardware vermutet, ist der Spekulation überlassen. Im Bericht von Digitimes ist davon nicht die Rede. Intel reagiert wie üblich nicht auf Spekulationen und hat den Bericht nicht kommentiert.