News 26.09.2006, 13:45 Uhr

IDF: Intel im High-Speed-Rausch

Neue Quad-Core-Prozessoren, USB Wireless, Seamless Connectivity und DDR3-Arbeitsspeicher ebnen im nächsten Jahr dem Highspeed-Datenverkehrden den Weg.
Noch vor der Eröffnungsrede von Intel-Chef Otelini sickerten beim diesjährigen IDF (Intel Developer Forum) [1] in San Francisco erste Informationen über neue Technologien für kommende PCs durch. Der PCtipp ist vom 26. bis 28. September vor Ort und berichtet von der Entwickler-Messe.
Quad-Core-Prozessoren: Hauptthema wird der Launch von Intels neuen Quad-Core-CPUs (vier Kerne) sein. Die Prozessoren besitzen auf ihrem Die (engl. für Kern) zwei Core-2-Duo-Chip (jeder Core-2-Duo-CPU besitzt zwei Kerne), weshalb der Branchen-Riese von vier Recheneinheiten spricht. Die CPUs kommen dabei auf eine gesamte Second-Level-Cache-Grösse von 8 MB (2 x 4 MB) und werden im standardmässigen Sockel 775 verbaut. Eines der Modelle, das Intel vorstellen wird, taktet pro Kern mit 2,66 GHz (im Bild oben). Der rechte Screen zeigt die vier Threads der CPU.
Marktstart: November 2006.
USB Wireless: Der kabellose USB-Standard überträgt die Daten bis zu einem Abstand von 3 Metern mit einem Tempo von 480 Mbit pro Sekunde; in einer Entfernung von 10 Metern schafft USBW immerhin noch 110 Mbit/s. Auf dem IDF wird Intel erste Geräte, unter anderem eine Kodak-Digitalkamera vorstellen, die ihre Bilddaten via USBW über die Luft überträgt. Marktstart:
Anfang bis Mitte 2007.
Seamless Connectivity: Mit dem Begriff ist die lückenlose Netzabdeckung via WIMAX und dem aktuellem WLAN-Standard gemeint. Das Besondere: Intel zeigte beide Technologien im selben Notebook vereint (Bild siehe oben). WIMAX ist ein Breitbandstandard, der noch in Entfernungen von 50 km bis zu 70 Mbit/s übertragen soll. Die Highspeed-Verbindung trägt so dazu bei, dass bei fehlender ADSL-Abdeckung dennoch im Internet gesurft werden kann. Der User, so ein Intel-Sprecher gegenüber dem PCtipp, kann das Notebook individuell konfigurieren und so für eine lückenlose Netzabdeckung sorgen. Mit im WIMAX-Boot sitzt auf Schweizer Seite die Swisscom.
Marktstart: Mitte 2007.
DDR3: Der zukünftige Speicher ist für den Einsatz auf Mainboards und Notebooks gleichermassen geeignet. Versorgt wird das RAM mit einer Spannung von 1,5 Volt. In einem Test verbrauchte ein SODIMM (für Notebooks) von Samsung rund 30 Prozent weniger Strom als ein gleich getaktetes DDR2-Modul. Erste Chips sollen mit Taktfrequenzen von 533 MHz (DDR3-1066) und 800 MHz (DDR3-1600) erscheinen.
Marktstart: 2007.


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