IDF: Intel setzt auf Wearable-Entwickler

Dem Intro von Briant Krzanich, Intel-CEO, konnte man es schnell entnehmen: Es geht Intel vor allem um neue Wearable-Konzepte - und Tüftler. Zunächst betrat der Intel-Chef die Keynote-Halle noch nicht und liess per Aussenkamera verlauten, dass er etwas spät dran sei. Stattdessen blendete er uns sein Alter Ego als Comic-Avatar ein, als könne er die Rede auch aus der Ferne über sein Smartphone halten. Nach ein paar kurzen Plaudereien mit anderen autogenen Avataren, spasseshalber auch mit der Annoying Orange, schaffte er es dann doch noch auf die Bühne.

Darauf ging es auch gleich zur Sache: «Bei dieser Keynote geht es um euch, Entwickler», leitete der Brian Krzanich die Rede ein. «Wir haben beschlossen, Wearables zu machen und die mobile Revolution fortzusetzen», so der CEO weiter. «Dabei geht es um Partnerschaften - und diese beginnen bei euch.» Basierend auf einer IDC-Schätzung könnte das Internet der Dinge gegen 2020 um die 50 Milliarden Geräte vernetzen, glaubt auch Krzanich.

Schon letztes Jahr zeigte Intel einen extrem sparsamen Chip namens Quark. Just dieser Chip soll es ab dem nächsten Jahr auf fertige Wearable-Produkte schaffen. Dazu zeigte sich Intel mit dem US-amerikanische Uhren- und Modelabel Fossil auf der Bühne. Mit Fossil ist der Chiphersteller vor ein paar Tagen eine Partnerschaft eingegangen. Ziel der Kooperation sei das Erforschen der Technik am Körper unter Beibehaltung gewohnter Formfaktoren und ästhetischer Aspekte. Sogar einen neuen Prototyp eines solchen Armbands hat Krzanich kurz auf der Bühne gezeigt. 

Da Wearables mit «datenbetriebener Intelligenz» operieren, hat Intel eine Entwicklerplattform namens «A-Wear» (Analytics for Wearables) ins Leben gerufen. Diese beinhaltet eine Reihe Tools, um serverseitig eine Cloud-Infrastruktur zur Datensammlung und -auswertung aufzubauen.

Zum Schluss gab es noch eine kleine Überraschung: Edison ist fertig! Der daumengrosse Kleinstrechner ist mit einem Atom-Prozessor und Quark-Mikrocontroller von Intel bestückt. Auf dem Edison-Modul von 3,5 x 2,5 cm Grösse integriert sind ein Wi-Fi- und Bluetooth-Modul, 1 GB Arbeitsspeicher und 4 GB Flash-Speicher. Mit dem briefmarkengrossen Bastelcomputer, der nun für etwa 50 US-Dollar in zwei Referenz-Boards auf den Markt kommt, adressiert Intel nebst Unternehmern und Erfindern vor allem auch die Maker-Szene.

Keine Rede war aber beispielsweise vom arg kränkelnden Geschäft mit den mobilen Günstig-Chips für Smartphones. Lediglich Eric Reid, General Manager und Vize-Chef der Mobilsparte, konnte PCtipp anlässlich eines Interviews dazu ein paar Details entlocken: Intel hat angeblich mit dem chinesischen Chiphersteller Rockchip eine Partnerschaft gegründet, um neue Sofia-Chips für sehr günstige Smartphones voranzutreiben. Erste Dual-Core-Chips könnten es in der ersten Jahreshälfe 2015 machen. Sogar ein Quad-Core-Chip soll folgen. Das dazugehörige LTE-Modul eines solchen Referenz-Designs funkt beispielsweise schon im Samsung Galaxy Alpha, meinte Eric Reid gegenüber PCtipp. Doch dazu später mehr.