Das bringt Skylake-S: Intels Nachfolgeplattform

Der taiwanesische Elektronikkonzern Asus lud uns vor ein paar Wochen zu einer Vorstellung seiner nächsten Motherboard-Generation ein. Zusammen mit dem nigelnagelneuen Skylake-S-Prozessor von Intel sind die neuen Hauptplatinen mit dem Z170-Chipsatz Teil von Intels Skylake-Plattform und markieren den Grundstein für die ersten PCs der nächsten Generation. Alles, was Sie über die bevorstehende Desktop-PC-Generation wissen müssen, finden Sie hier in einem ersten Überblick. In einem zweiten Teil werden wir aufzeigen, was «Skylake-S» leistungsmässig verspricht. Übrigens: Auch wenn Sie kein PC-Bauer sind, lohnen sich die nachfolgenden Informationen, damit Sie jetzt schon wissen, worauf Sie bei den nächsten PC-Generation achten sollten.

Das Wichtigste zuerst: Der neue Prozessorsockel LGA 1151 für die sechste Generation der Core-i-Prozessoren im geschrumpften 14-Nanometer-Verfahren ist nicht mehr kompatibel mit den Vorgängerprozessoren (Haswell, 22 nm). Die gute Nachricht: LGA1150-Kühllösungen passen (grösstenteils) problemlos. Das freut insbesondere Übertakter, die weiterhin Wasserkühlblöcke wie etwa den Corsair H110 oder den Cooler Master CM240 verwenden können. Diese liessen sich auf unserem ersten Test-Motherboard (einem Z170-A von Asus) einwandfrei montieren. Der Einbau des Prozessors geht dabei genauso gut vonstatten, wie man von den Haswell-CPUs gewohnt ist. Sogar die Halterungsklammer des Sockels kommt einem bekannt vor.

Ein nützliches Extra: Anwender mit klobigen Fingern finden im Lieferumfang der Z170-Asus-Motherboads neuerdings eine schwarze Plastikhalterung aus Kunststoff vor, damit beim Einbau der CPU nichts schiefgehen kann.

Und das funktioniert so: Damit es gar nicht erst zu verbogenen Sockel-Pins kommt, drückt man die CPU «Kopf voran» zunächst in das schwarze Plastikrähmchen, bis es klickt. Danach wird die CPU gemäss Dreieckssymbol auf den Sockel gelegt. Das Plastikrähmchen an der CPU stellt sicher, dass auf keinen Fall Kontaktpositionen während des Arretierens verschoben werden. Das hat im Test auf Anhieb geklappt. Bei zu viel Druck besteht jedoch die Gefahr des Verbiegens der Plastikhülse. Dann hilft nur noch nur die konventionelle Einbaumethode, die bei sanfter Handhabe ebenso kein Problem darstellen dürfte.

Was die Verfügbarkeit der ersten «Skylake-S» genannten Desktop-Prozessoren anbelangt, so wird Intel voraussichtlich noch diese Woche an der Gamescom die beiden übertaktbaren Modelle Core i7-6700K und i5-6600K vorstellen. Es bleibt indes abzuwarten, ob die ersten CPUs auch gleichzeitig verfügbar gemacht werden. Konkreter dürfte Intel am IDF werden, das vom 18. bis 20. August stattfindet. Voraussichtlich werden diesen Herbst noch leistungsmässig kleinere Desktop-Modelle erscheinen. Übrigens: Was den Arbeitsspeicher anbelangt, so wird sowohl DDR4-RAM als auch DDR3-RAM unterstützt. Allerdings ist bei Letzterem die Rede von DDR3L-RAM, der auf niedrigere Spannungen ausgelegt ist.