Anzeige
Anzeige
Lesedauer 3 Min.

Neue Kühlkörper für mehr Computer-Leistung

Ingenieure der University of California Los Angeles (UCLA) haben ein neuartiges metallisches Material mit einer weitaus höheren Wärmeleitfähigkeit als Kupfer entwickelt.
© (Quelle: H-Lab/UCLA)

Es wird Computer und vor allem KI-Hardware wesentlich effizienter arbeiten lassen, sagen die Forscher. Denn es transportiert für Mikroprozessoren äusserst schädliche Wärme fast dreimal schneller ab als Kupfer. Es handelt sich um Tantalnitrid, dem die Entwickler eine besondere Struktur verpasst haben.

Schwache Wechselwirkungen

Das neue Material ist wie ein hexagonales Gitter aufgebaut. Im englischen Sprachgebrauch wird es "metallic theta-phase tantalum nitride" genannt. Mithilfe von Molekülstrukturanalysetechniken wie synchrotronbasierter Röntgenstreuung und ultraschneller optischer Spektroskopie haben die Forscher ungewöhnlich schwache Elektron-Phonon-Wechselwirkungen in dieser spezifischen Konfiguration von Tantalnitrid gefunden. Dies ermöglicht einen hocheffizienten Wärmefluss.

Angesichts des grossen Fortschritts der KI-Technologien stossen herkömmliche Metalle wie Kupfer als Baustoff für Kühlkörper bei der Wärmeableitung an ihre Leistungsgrenzen. Zudem wird die weltweit starke Abhängigkeit von Kupfer zu einem kritischen Problem", so UCLA-Forscher Yongjie Hu. Kupfer dominiert derzeit den globalen Markt für Kühlkörper. Es hat eine Wärmeleitfähigkeit von etwa 400 Watt pro Meter und Kelvin (W/mK). Das Spezial-Tantalnitrid erreicht 1.100 W/mK.

Innovativer Wärmetransport

In metallischen Werkstoffen wird Wärme sowohl durch frei bewegliche Elektronen als auch durch atomare Schwingungen, sogenannte Phononen, transportiert. Starke Wechselwirkungen zwischen Elektronen und Phononen sowie Phonon-Phonon-Wechselwirkungen begrenzen die Effizienz des Wärmeflusses. Diese Wechselwirkungen werden durch die besondere Struktur des neuen Materials minimiert, sodass die Wärme leichter abfliessen kann.

Als führender Wissenschaftler im Bereich des thermischen Managements in der Elektronik war Hu 2018 Vorreiter bei der Entdeckung von Borarsenid. Dieses Material weist ebenfalls eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Später kamen Galliumnitrid-Bauelemente mit Borarsenid hinzu. Mit Tantalnitrid hat er sich nun selbst übertroffen. (pressetext.com)

Kommentare

Forschung
Anzeige
Anzeige

Neueste Beiträge

Satelliteninternet als Backup für Standorte
Die Deutsche Telekom erweitert ihr Geschäftskundenportfolio um satellitengestütztes Breitband. Der neue Service soll vor allem als Absicherung und Übergangslösung für Unternehmensstandorte dienen.
3 Minuten
Urteil gegen Nortonlifelock wegen Antiviren-Abo
Das Landgericht Berlin hat einer Klage des Verbraucherzentrale Bundesverbands gegen den IT-Security-Anbieter Nortonlifelock Ireland Limited wegen der Vermarktung seines Produkts «NortonTM 360 Deluxe» stattgegeben.
3 Minuten
Mobility startet E-Auto-Trainings für Nutzende
Die Mobility Genossenschaft organisiert in grossen Schweizer Städten E-Auto-Trainings für Kunden. Unter dem Motto «Aus der Community für die Community» agieren Mobility-Mitglieder als Coaches, begleiten Interessierte bei den ersten Fahrten und helfen, Unsicherheiten abzubauen.
3 Minuten

Das könnte Sie auch interessieren

Neue Batterie erhöht Reichweite von E-Autos erheblich
Ein neues Batteriedesign verlängert die Reichweite von Elektrofahrzeugen und die Lebensdauer tragbarer Elektronikgeräte, weil es die Kapazität des Speichers entscheidend vergrössert. 
3 Minuten
30. Mär 2026
Neue PCtipp Website
Seit Montagnachmittag ist die neue PCtipp Website online. Sie ist schnell, schlank und auf allen Geräten abrufbar.
2 Minuten
23. Mär 2026
Sunrise passt Roaming-Optionen an
Sunrise packt neu mehr Leistung in die Roaming-Optionen für beliebte Reiseziele in Europa, Nordamerika und vielen weiteren Ländern – zu gleichen oder tieferen Preisen.
3 Minuten
23. Mär 2026
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige

Kommentare